Zusammenfassung:
TSMC erweitert aktiv seine Produktionskapazität. Das Unternehmen baut derzeit 13 Waferfabriken in Taiwan und 5 bis 6 Waferfabriken im Ausland. Das ist ein beispielloses Ausmaß. Hou Yongqing, Senior Vice President von TSMC, wies am Mittwoch auf dem Taiwan Semiconductor Industry Forum 2026 darauf hin, dass sich die Nachfrage von TSMC nach Werkzeugen zur Chipherstellung seit Ende letzten Jahres fast verdoppelt habe und dass die vierteljährliche Beschaffungsschätzung für Ausrüstung im Juli auf etwa das 1,9-fache der Prognose vom Dezember letzten Jahres angehoben wurde, eine Wachstumsrate, die er seit 30 Jahren nicht mehr gesehen habe.
Er fügte hinzu, dass künstliche Intelligenz eine enorme Nachfrage nach Produktionskapazitäten schaffe und das gesamte taiwanesische Halbleiter-Ökosystem in nur sechs Monaten mit dem schnellen Nachfragewachstum fertig werden müsse. Dies ist eine große Herausforderung, vor der die Branche derzeit steht. In der Vergangenheit hat TSMC vier bis fünf Waferfabriken gleichzeitig gebaut, aber jetzt liegt die Gesamtzahl der im Bau befindlichen Waferfabriken weltweit bei fast 20.
Er betonte außerdem, dass neben dem Bau der Waferfabrik selbst auch das gesamte Chip-Ökosystem vor harten Prüfungen stehe. Das größte Hindernis ist der Mangel an Bauarbeitern in Verbindung mit dem Lieferdruck seitens der Ausrüstungslieferanten, was es für die Lieferkette schwierig macht, kurzfristig mit der Nachfrage vollständig Schritt zu halten.
Branchenbild
TSMC-CEO Wei Zhejia sagte, dass TSMC im nächsten Jahr hart daran arbeiten werde, die Lücke zwischen Angebot und Nachfrage weiter zu schließen, aber die Herausforderung bleibe riesig, da Kunden wie Nvidia und AMD weiterhin ihre Bestellungen steigern.
Den verfügbaren Daten und öffentlichen Berichten zufolge werden die tatsächlichen Investitionsausgaben von TSMC im Jahr 2024 29,76 Milliarden US-Dollar betragen, und die Gesamtinvestitionsausgaben im Jahr 2025 werden 40,9 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer Steigerung von 37 % gegenüber dem Vorjahr und einem Rekordhoch entspricht.
Da die Nachfrage nach künstlicher Intelligenz weiter steigt, hat TSMC seine Investitionsprognose für das Gesamtjahr 2026 auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar angehoben, was bedeutet, dass sich die Investitionsausgaben von TSMC innerhalb von zwei Jahren fast verdoppeln werden. Dies steht in direktem Zusammenhang mit dem von Hou Yongqing enthüllten gleichzeitigen Bau von fast 20 Waferfabriken.
Der Vorsitzende von Hon Hai, Liu Yangwei, wies darauf hin, dass die Geschwindigkeit und das Ausmaß der Branche der künstlichen Intelligenz beispiellos seien. Alle Supply-Chain-Praktiker stehen unter enormem Druck, die Produktionskapazität zu erweitern, und machen sich unweigerlich Sorgen darüber, ob diese Erweiterungsinvestitionen die Kosten amortisieren können.
Er betonte, dass Veränderungen im Lieferkettenmuster zu einer Transformation der Branche geführt hätten, der Schlüssel jedoch nicht in der Entkopplung, sondern in der Reduzierung von Risiken läge, d. h. Produktionslinien sollten nicht an einem Standort konzentriert werden. Die Halbleiterindustrie kann nicht länger dem traditionellen Modell der Vergangenheit folgen und muss sich nun einem globalen Kooperationsmodell zuwenden.
Auf derselben Konferenz erläuterte Chen Yanming, Direktor der Forschungs- und Entwicklungsabteilung für fortgeschrittene Verpackungen bei TSMC, auch zukünftige Technologien. Er wies darauf hin, dass künstliche Intelligenzsysteme derzeit mit zwei wesentlichen Engpässen konfrontiert sind: der Stromversorgung und dem Wärmeableitungsmanagement. Wenn die Systemleistung von 600 Watt auf 1400 Watt erhöht wird, erhöht sich der Stromverbrauch um mehr als das Fünffache, was nicht nur die Effizienz der Stromversorgung verringert, sondern auch die Gesamtbelastung durch Wärmeableitung weiter erhöht.
Diese Ansichten skizzieren auch das aktuelle realistische Bild der Halbleiterindustrie: Während die Nachfrageseite boomt, hat auch die Angebotsseite einen historischen Aufschwung erlebt. Allerdings werden technische Einschränkungen zu einem entscheidenden Engpass, der die Zusammenarbeit der Branche erfordert.
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