Zusammenfassung:
Seit Jahren gibt es Gerüchte, dass Apple ein MacBook Pro entwickelt, das mit einem OLED-Bildschirm ausgestattet ist. Nun scheint die Veröffentlichung des mit Spannung erwarteten Modells näher denn je zu stehen und könnte möglicherweise noch vor Ende 2026 verfügbar sein.
Der neueste Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens Omdia weist darauf hin, dass der OLED-Bildschirm möglicherweise nicht das einzige große Upgrade für diesen Laptop ist, der Ende 2026 auf den Markt kommen soll. Lange Zeit blieb die Chipkonfigurationsgrenze der MacBook Pro-Modelle bei den Pro- und Max-Stufen hängen, aber in dem Bericht heißt es, dass dieses neue OLED-Modell „sehr wahrscheinlich“ mit einem M5 Ultra-Chip ausgestattet sein wird. Apple hat den M5 Ultra-Chip erst im August 2026 herausgebracht und war der erste, der im aktualisierten Mac Studio-Desktop-Computer zum Einsatz kam.
Wenn sich die Gerüchte bewahrheiten, wird dies einen historischen Präzedenzfall für Apple-Laptops schaffen. Bisher hat Apple Ultra-Level-Chips noch nie in tragbare Notebooks eingeführt, sondern sie ausschließlich für Desktop-Geräte reserviert. Die Branche geht allgemein davon aus, dass dies hauptsächlich auf physikalische Einschränkungen wie Stromverbrauch und Wärmeableitung zurückzuführen ist. Omdias Vorhersage bedeutet, dass Apple möglicherweise mit Konventionen bricht. Dies ist auch das erste Mal, dass relevante Gerüchte in der Branche auftauchen. Die Medien haben diesbezüglich eine sehr vorsichtige Haltung eingenommen.
Als Referenz: Der im neuen Mac Studio installierte M5 Ultra-Chip verfügt über eine CPU mit bis zu 36 Kernen und eine GPU mit bis zu 80 Kernen und unterstützt bis zu 512 GB einheitlichen Speicher. Wenn solch eine starke Leistung in ein tragbares Gerät gepackt wird, wird dieses Produkt wirklich zu einem „MacBook Ultra“, fast gleichbedeutend mit einem tragbaren Mac Studio. Allerdings erzeugen Chips der Ultra-Serie schon immer viel Wärme. Mit Ultra-Chips ausgestattete Mac Studio-Modelle sind in der Regel mit größeren Kühlmodulen mit stärkerer Wärmeleitfähigkeit ausgestattet als die Max-Version. Dies wird zweifellos eine große technische Herausforderung für Notebook-Gehäuse mit extrem begrenztem Innenraum sein.
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