Zusammenfassung:
SK Hynix veranstaltete am Donnerstag in Indiana einen Spatenstich für seine moderne Speicherchip-Verpackungsfabrik und markierte damit den Fortschritt bei den Maßnahmen der US-Regierung zum Wiederaufbau inländischer Lieferketten und Produktionskapazitäten in strategisch wichtigen Branchen. Mit einer Investition von mehr als 4 Milliarden US-Dollar wird die 133,5 Hektar große Anlage in West Lafayette die erste Verpackungsbasis für High-Bandwidth Memory (HBM) von SK Hynix in den Vereinigten Staaten sein.
CEO Kwak Noh-Jung sagte bei der Veranstaltung, dass der Reinraum der Fabrik voraussichtlich im Oktober 2028 eröffnet wird und die nächste Generation von HBM in der zweiten Hälfte des Jahres 2029 mit der Massenproduktion beginnen soll. Wenn die Basis vollständig betriebsbereit ist, wird sie zu einem wichtigen HBM-Zentrum mit etwa 1.000 Mitarbeitern.
HBM ist ein wesentlicher Bestandteil des globalen KI-Hardware-Booms, da es für die Montage der fortschrittlichsten KI-Beschleunigungssysteme von NVIDIA erforderlich ist. Dies hat SK Hynix auch dazu gebracht, Südkoreas Unternehmen mit dem zweithöchsten Marktwert zu werden, gleich hinter Samsung Electronics, das ebenfalls von der steigenden Nachfrage nach HBM und anderen Speicherprodukten profitierte.
Kwak sagte bei der Veranstaltung, dass die Fabrik dazu beitragen werde, die inländische Lieferkette für KI-Chips in den Vereinigten Staaten zu stärken, die Washington als entscheidend für die Wirtschaft und die nationale Sicherheit ansieht.
SK Hynix sagte, dass die von dem Unternehmen in Südkorea hergestellten Wafer zur Verpackung und Prüfung nach Indiana verschifft werden, bevor sie an US-Kunden geliefert werden.
Das Projekt wird voraussichtlich etwa 7.000 direkte und indirekte Arbeitsplätze in der Bau-, Betriebs- und verwandten Industrie schaffen. SK Hynix unterzeichnete außerdem eine Vereinbarung mit der nahe gelegenen Purdue University zur Zusammenarbeit in den Bereichen HBM, Systemintegration und fortschrittliche Verpackungsforschung. Im Rahmen des Projekts wird neben der Produktionslinie auch eine fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungstestplattform für Verpackungen errichtet.
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