Zusammenfassung:
Der CPU-Markt läutet in letzter Zeit eine neue Runde von Preiserhöhungen ein. Die drei großen Hersteller Intel, Qualcomm und AMD haben sukzessive ihre Preise angepasst, und der Preiserhöhungsdruck hat sich von der Wafer-Herstellung auf PCs, Server und Terminals übertragen. Intel hat seit dem 1. September die Führung bei den Preiserhöhungen übernommen, was bereits die dritte Preiserhöhungsrunde seit Ende letzten Jahres darstellt.
Anpassung basierend auf der Differenzierung der Produktlinien: Das High-End-Modell Panther Lake verzeichnete mit 15 % bis 20 % den größten Anstieg; Meteor Lake und Arrow Lake sind um 5 bis 10 % gestiegen; Alder Lake und Twin Lake für den Einstiegsmarkt sind um 10 bis 20 % gestiegen.
Es ist erwähnenswert, dass die Preise nicht für alle Panther Lake-Serien gleichzeitig steigen. Diese Preisanpassungsrunde konzentriert sich auf Produkte, die mit High-End-GPU-Kacheln ausgestattet sind, die im TSMC N3E-Verfahren hergestellt werden. Das CPU-Rechenmodul dieses Chips wird im Intel-eigenen 18A-Prozess hergestellt und das GPU-Grafikmodul wird an TSMC ausgelagert. Dies verdeutlicht auch den direkten Einfluss der Gießereikosten auf das endgültige Angebot der CPU.
Qualcomm folgte diesem Beispiel und erhöhte ab dem 1. Oktober die Versandpreise für PC-Prozessoren wie Snapdragon Gleichzeitig verbessern sich die Spezifikationen von CPUs, GPUs und NPUs. Die Abhängigkeit von fortschrittlichen Prozessen und Verpackungen nimmt weiter zu und die Gesamtkostenstruktur nimmt weiter zu.
AMD hat außerdem Mitteilungen an viele Kooperationskunden herausgegeben und plant, die Preise seiner gesamten Chipserie ab dem vierten Quartal 2026 um etwa 10 % zu erhöhen. Diese Preisanpassung betrifft KI-Beschleunigungschips, Consumer-GPUs und Motherboard-Chipsätze. Obwohl die Ryzen-CPU nicht explizit enthalten ist, kann das Risiko eines Preisanstiegs angesichts der hohen Abhängigkeit von TSMC für die Fertigung nicht ignoriert werden. AMD plant, den Anstieg der Gießereikosten von TSMC vollständig an nachgelagerte Kunden weiterzugeben.
Die Hauptursache für die Preiserhöhungen bei den Relais durch die drei großen Hersteller deutet auf dieselbe treibende Kraft hinter den Kulissen hin: TSMC hat Kunden darüber informiert, dass es seine Chip-Foundry-Angebote um etwa 10 % erhöht hat, weil die Herstellungskosten weiter steigen.
Ob Intels Panther Lake High-End-GPU Tile, Qualcomms Snapdragon X-Serie oder AMDs Ryzen- und EPYC-Prozessoren, sie alle verlassen sich stark auf die fortschrittlichen Prozesse von TSMC. Der kontinuierliche Anstieg der Bestellungen von KI-Chips hat dazu geführt, dass die Kapazität der fortschrittlichen Prozessproduktion langfristig voll ausgelastet ist, und die Wafergießerei wandelt sich von einem Käufermarkt zu einem Verkäufermarkt mit lieferantenorientierter Preisgestaltung.
Kommentare