Gerüchten zufolge wird der Dimensity 9400 den 3-nm-Prozess von TSMC verwenden und seine Leistung deutlich verbessern.

Es gab viele Gerüchte, dass die mobile Plattform Dimensity 9400 und die mobile Plattform Snapdragon 8 der vierten Generation die ersten Flaggschiff-SoCs der Android-Reihe sein werden, die den 3-nm-Prozessknoten verwenden. Kürzlich gab der Blogger Digital Chat Station bekannt, dass MediaTek plant, den 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC zur Herstellung des Flaggschiff-SoCs der nächsten Generation zu verwenden, und im Blogbeitrag wurde erwähnt, dass die Leistung dieses SoCs superstark ist.

Letztes Jahr hatte die 3-nm-Produktionslinie von TSMC nur einen Kunden: Apple. Apples A17Pro und die gesamte M3-Chipserie wurden im „N3B“-Verfahren von TSMC hergestellt, das auch als erste Generation der 3-nm-Technologie gilt. Digital Chat Station erwähnte in einem Blogbeitrag, dass die mobile Plattform Dimensity 9400 den 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC verwenden wird. In diesem Zusammenhang spekuliert wccftech, dass es sich bei diesem Prozess um den „N3E“-Lithographieprozess von TSMC handelt. Es wird gesagt, dass dieser Prozess eine höhere Waferproduktion als N3B und einen günstigeren Preis hat, weshalb er Aufträge von Qualcomm und MediaTek erhalten hat. Wir haben auch zuvor berichtet, dass Cai Lixing, CEO von MediaTek, sagte, dass MediaTek intensiv mit TSMC an einer neuen Generation von 3-nm-Chips zusammenarbeitet und das Projekt derzeit vorangetrieben wird, er hat jedoch noch nicht allzu viele technische Details preisgegeben.

Darüber hinaus wurde in dem Blogbeitrag auch erwähnt, dass die mobile Plattform Dimensity 9400 die neueste öffentliche Version der CPU- und GPU-Architektur von ARM verwenden wird, sodass MediaTeks Flaggschiff-SoC höchstwahrscheinlich mit dem Cortex-X5-Kern ausgestattet sein wird. Im Blogbeitrag wurde auch erwähnt, dass die Leistung dieses SoC sehr stark ist. Es wurde auch bereits berichtet, dass es die gleiche Architektur wie die mobile Plattform Dimensity 9300 haben und nicht mit einem Energieeffizienzkern ausgestattet sein wird.

Im Internet gibt es sogar Gerüchte, dass die Gesamtleistung der mobilen Plattform Dimensity 9400 stärker sein wird als die der mobilen Plattform Snapdragon 8 der vierten Generation. Angesichts der Tatsache, dass Snapdragon in diesem Jahr auf einen angepassten Oryon-Kern umsteigen wird, kann der Leistungsunterschied zwischen den beiden SoCs jedoch noch nicht festgestellt werden.