Berichten zufolge wird Apple im Jahr 2024 auf harzbeschichtete Kupferfolie (RCC) als neues Leiterplattenmaterial (PCB) umsteigen. Die Änderung wird es Apple ermöglichen, seine Leiterplatten dünner zu machen. Die aktuelle iPhone-Leiterplatte besteht aus flexiblem Kupfersubstratmaterial. Dünnere Leiterplatten könnten wertvollen Platz in kompakten Geräten wie dem iPhone und der Apple Watch freigeben und so mehr Platz für größere Akkus oder andere Komponenten bieten.
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Die Größe der iPhone 16 Pro-Modelle soll von 6,1 Zoll bzw. 6,7 Zoll auf 6,3 Zoll bzw. 6,9 Zoll steigen. Es wird angenommen, dass die Vergrößerung teilweise auf den Bedarf an mehr Innenraum für die Unterbringung zusätzlicher Komponenten zurückzuführen ist, beispielsweise einer Quad-Prisma-Telekamera mit 5-fach optischem Zoom und einer kapazitiven „Aufnahme“-Taste.
Diese Informationen stammen von einem Experten für integrierte Schaltkreise auf Weibo, der erstmals berichtete, dass das iPhone 14 den A15 Bionic-Chip behalten wird und der A16-Chip einzigartig für das iPhone 14 Pro-Modell ist. Kürzlich sagte dieser Internetnutzer, dass der für iPhone16 und iPhone16Plus entwickelte A17-Chip einen völlig anderen Herstellungsprozess verwenden wird als der A17Pro des iPhone15Pro, um die Kosten zu senken.