Es wurde bereits berichtet, dass AMD die Einführung einer neuen Zen5-Architektur im Jahr 2024 plant und verwandte Produkte möglicherweise in der ersten Hälfte des Jahres 2024 veröffentlicht werden oder sogar im ersten Quartal erscheinen. Die neue Zen5-Architektur wird drei Designs haben: Zen5, Zen5V-Cache und Zen5c sowie 4-nm- und 3-nm-Versionen.
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Kürzlich brachte LawisDead von Moore neue Neuigkeiten über die Zen5-Architektur und die Zen6-Architektur.
Der Kern der Zen5-Architektur trägt den Codenamen „Nirvana“ und der CCD-Chip heißt „Eldora“. Auf der Desktop-Plattform ist das der Zen5-Architektur entsprechende Produkt die Ryzen8000-Serie mit dem Codenamen „GraniteRidge“. Der Beschreibung zufolge wird der IPC der Zen5-Architektur im Vergleich zur Zen4-Architektur um 10-15 %+ verbessert. Auf der Zen5-Architektur können Sie sehen, dass AMD eine fortschrittlichere Zweigvorhersageeinheit auf den Markt gebracht hat. Darüber hinaus wird AMD auch ein 16-Kern-CCX-Design einführen, das möglicherweise der Zen5c-Architektur entspricht und sich auf Dichte, Leistungs-/Leistungsoptimierung konzentriert, um eine höhere Energieeffizienz zu erreichen.
Auf der Desktop-Plattform verfügt die Ryzen8000-Serie mit dem Codenamen „Granite Ridge“ immer noch über bis zu 16 Kerne und 32 Threads, bleibt aber weiterhin mit der AM5-Plattform kompatibel. Es wird gemunkelt, dass in der Zen5-Architektur der 4-nm-Prozess für CPUs mit dem Codenamen GraniteRidge und einige APUs verwendet wird und der fortschrittlichere 3-nm-Prozess möglicherweise für Server-CPUs mit dem Codenamen Turin und bestimmte APUs verwendet wird.
Der Kern der Zen6-Architektur trägt den Codenamen „Morpheus“ und wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 eintreffen. Möglicherweise wird es 3-nm- und 2-nm-Versionen geben. Sein IPC wird im Vergleich zur Zen5-Architektur weiter verbessert und soll bei über 10 % liegen. AMD wird ein neues CCX-Design mit 32 Kernen bringen, das der Zen6c-Architektur entsprechen soll. Gleichzeitig wird AMD eine neue Gehäusetechnologie einführen, um CCD auf IOD zu stapeln.