Google hat die Spezifikationen des Tensor G3 in seiner offiziellen Ankündigung nicht erwähnt, obwohl es immer wieder über seine rechnergestützte Bildgebung, seine Videofunktionen und den Einsatz künstlicher Intelligenz zur Verbesserung der Endergebnisse spricht. Selbst auf der Vergleichsseite von Pixel 8 und Pixel 8 Pro werden keine weiteren Details zum neuesten SoC genannt, aber wir sind auf einige Informationen gestoßen, die erwähnen, dass Samsungs älteres 4-nm-Fertigungsverfahren für die Massenproduktion des Tensor G3 verwendet wird und nicht das neueste.


In früheren Leaks wurde über die CPU-Konfiguration des TensorG3 gesprochen, wobei der Chipsatz über eine 9-Kern-CPU und eine Mali-G715-GPU verfügt. Laut Notebookcheck ist die CPU-Cluster-Architektur zwar gut, der Herstellungsprozess erfolgt jedoch mit Samsungs älterem 4nmLPP (Low Power Plus) und nicht mit 4nmLPP+. Der neuere Herstellungsprozess ist möglicherweise dem Exynos 2400 gewidmet, auf dem auch der Tensor G4 des nächsten Jahres aufbaut, obwohl in einem früheren Bericht festgestellt wurde, dass Letzterer kein sinnvolles Upgrade für den Tensor G3 darstellen würde.

TensorG3 wird auf den fortschrittlichsten Knoten nicht in Massenproduktion hergestellt, was Google zweifellos dabei hilft, viel Kosten für den Chip zu sparen. Berichten zufolge verkauft Qualcomm den Snapdragon 8 Gen 2 für 160 US-Dollar an Smartphone-Partner, während der Snapdragon 8 Gen 3 angeblich teurer als sein Vorgänger ist und Google diese Dollars in seine Softwaresparte investieren könnte, indem es sich stärker auf die Funktionsaspekte des Tensor G3 konzentriert. Wo Google Probleme mit der reinen CPU-Leistung hatte, ist es Google gelungen, die Fähigkeiten von Pixel 8 und Pixel 8 Pro in Bezug auf Bilder und Videos zu verbessern, wie frühe Single- und Multi-Core-Leaks von Geekbench 6 belegen.

Der Nachteil des minderwertigen 4-nm-LPP-Verfahrens von Samsung besteht leider darin, dass es nicht sehr effizient ist. Sofern Google nicht zum Hersteller von TSMC wechselt (was voraussichtlich nicht vor der Einführung des TensorG5 der Fall sein wird), werden seine Chipsätze wahrscheinlich weiterhin hinter der Konkurrenz zurückbleiben. Ein Teardown des Pixel 8 ergab, dass Google Kupfer- und Graphitfolien sowie Wärmeleitpaste zur Unterstützung der Wärmeübertragung verwendete, jedoch wenig zur Linderung von Überhitzungsproblemen beitrug, was direkt dazu führte, dass die kleinere Version letztendlich 11 % unter der Spitzenleistung des Pixel 8 Pro abschnitt.

Google wird irgendwann seine Gießereien verlegen oder auf fortschrittlichere Herstellungsprozesse umstellen müssen, um seinen Tensor-Chips dabei zu helfen, auf der Flaggschiff-Ebene mithalten zu können. Da jedoch nur eine begrenzte Anzahl von Pixel-Einheiten pro Jahr ausgeliefert wird, kann es eine Weile dauern, bis das Unternehmen mit den anderen Giganten mithalten kann.