Samsung Electronics wird sein erstes EUV-Lithographiegerät mit hoher NA0,55 vorstellen und damit einen großen Sprung in der Halbleiterfertigungstechnologie erzielen. Das Unternehmen plant, das ASMLTwinscanEXE:5000-System zwischen dem vierten Quartal 2024 und dem ersten Quartal 2025 auf seinem Campus in Hwaseong zu installieren. Dies markiert einen wichtigen Schritt bei der Entwicklung der Prozesstechnologie der nächsten Generation für die Logik- und DRAM-Produktion.

Mit diesem Schritt liegt Samsung ein Jahr hinter Intel bei der Einführung der High-NAEUV-Technologie, aber vor den Konkurrenten TSMC und SK Hynix. Das System soll voraussichtlich Mitte 2025 betriebsbereit sein und vor allem für Forschungs- und Entwicklungszwecke genutzt werden.

Samsung konzentriert sich nicht nur auf die Lithografieausrüstung selbst, sondern baut auch ein umfassendes Ökosystem rund um die High-NAEUV-Technologie auf. Das Unternehmen arbeitet mit mehreren wichtigen Partnern zusammen, darunter Lasertec (Entwicklung von Inspektionsgeräten für High-NA-Retikel), JSR (Entwicklung fortschrittlicher Fotolacke), Tokyo Electron (Verbesserung von Ätzern) und Synopsys (Umstellung auf gekrümmte Muster auf Retikeln zur Verbesserung der Schaltungsgenauigkeit). Es wird erwartet, dass die High-NAEUV-Technologie erhebliche Fortschritte bei der Chipherstellung erzielen wird.

Im Vergleich zu aktuellen UV-Systemen im niedrigen Nanosekundenbereich verfügt die High-NA-Ultravioletttechnologie der zweiten Ebene über ein Auflösungsvermögen von 8 Nanometern, wodurch die Größe von Transistoren um etwa das 1,7-fache reduziert und die Transistordichte um fast das Dreifache erhöht werden kann. Der Übergang zu einem hohen NAEUV ist jedoch auch mit Herausforderungen verbunden. Diese Werkzeuge sind teurer, kosten jeweils bis zu 380 Millionen US-Dollar und verfügen über kleinere Bildgebungsbereiche. Aufgrund der größeren Größe müssen Chiphersteller auch das Fab-Layout überdenken.

Trotz dieser Hindernisse strebt Samsung die kommerzielle Anwendung der High-NA-Ultrahochvakuumtechnologie bis 2027 an.