TSMC gab kürzlich Umsatzdaten für Januar 2026 bekannt. Der konsolidierte Umsatz in einem einzigen Monat erreichte 401,26 Milliarden NT$, etwa 12,763 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 19,8 % gegenüber Dezember 2025 und ein Anstieg von 36,8 % gegenüber Januar 2025. Unterstützt durch die hervorragende Umsatzentwicklung genehmigte der Vorstand des Unternehmens einen Investitionsplan für 2026 in Höhe von insgesamt etwa 44,962 Milliarden US-Dollar zur Erweiterung der Ausrüstung und Modernisierung bestehender Halbleiterproduktionsanlagen. Diese Zahl stellte einen neuen Höchstwert für die einjährigen Investitionsausgaben von TSMC dar.
Die Branche geht allgemein davon aus, dass diese große Investition den Boom der generativen künstlichen Intelligenz und die anhaltend starke Nachfrage von Kunden mobiler Endgeräte wie Smartphones widerspiegelt, was ausreicht, um die kontinuierliche Steigerung der Investitionsausgaben von TSMC jedes Jahr zu unterstützen. Nach dem vorherigen Plan hatte das Unternehmen ursprünglich geplant, im Jahr 2025 in vier Quartalen etwa 17,141 Milliarden US-Dollar, 15,247 Milliarden US-Dollar, 20,657 Milliarden US-Dollar und 14,981 Milliarden US-Dollar zu investieren. In der tatsächlichen Umsetzung wurde jedoch ein erheblicher Teil des Budgets auf 2026 verschoben, wodurch die tatsächlichen Investitionsausgaben im Jahr 2025 unter dem ursprünglichen Gesamtbetrag lagen, während das Ausgabenziel für 2026 auf das Jahr 2026 verschoben wurde höchstes Niveau in der Geschichte.
Im Hinblick auf die spezifische Gestaltung der Produktionskapazität plant TSMC eine Erweiterung in einer Größenordnung von „Hunderttausenden Wafern pro Monat“ und umfasst ausgereifte Prozesse, aktuelle Mainstream-Prozesse und fortschrittliche Prozessknoten der nächsten Generation. Das Unternehmen betont, dass die Bedeutung ausgereifter Prozesskapazitäten nicht weniger wichtig ist als die Wartung aktueller Knoten und die Weiterentwicklung fortschrittlicher Knoten, da viele Branchen, darunter auch die Automobilindustrie, immer noch stark auf die Lieferfähigkeiten von TSMC für ausgereifte Prozesse und fortschrittliche Verpackungen angewiesen sind, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Nach dem aktuellen Plan werden etwa 70 bis 80 % des neuen Budgets von 45 Milliarden US-Dollar in den Aufbau von Produktionskapazitäten für fortschrittliche Prozessknoten investiert, etwa 10 bis 20 % werden für den Ausbau fortschrittlicher Verpackungs- und Maskenfertigungskapazitäten verwendet und die restlichen etwa 10 % werden für die Erweiterung des Bereichs „Spezialtechnologien“ verwendet, der voraussichtlich neue Technologierichtungen wie die Siliziumphotonik abdecken wird. Diese Struktur der Kapitalallokation zeigt, dass TSMC zwar seine Wettbewerbsfähigkeit bei hochmodernen Prozessen weiter stärkt, aber auch seine langfristigen Technologiewetten auf Hochgeschwindigkeitsverbindungen und optoelektronische Integration erhöht.
Zusätzlich zu seinem Produktionserweiterungsplan veröffentlichte TSMC auch wichtige Signale auf der Ebene des Managements und des technischen Teams. Laut der Pressemitteilung des Unternehmens wurde Lin S.S., der ehemalige leitende Direktor für Forschung und Entwicklung, zum Vizepräsidenten befördert. Zuvor war er für die Forschung und Entwicklung der 1-Nanometer-Technologie von TSMC verantwortlich. Diese Reihe von Prozessen wurde vom Unternehmen in das A10-Benennungssystem der „Ami-Ära“ eingeordnet. Diese Aktion gilt als Bestätigung des Unternehmens für die reibungslose Weiterentwicklung der A10-Technologiefamilie (einschließlich A18, A16 und anderer Knoten). Dies bedeutet auch, dass Kernforscher, die für Spitzenprozesse verantwortlich sind, eine größere Stimme innerhalb des Unternehmens haben, um die Massenproduktion verwandter Technologien zu beschleunigen.