Vor dem Hintergrund der anhaltenden weltweiten DRAM-Knappheit beschleunigen PC-Hersteller die Suche nach neuen Speicherversorgungskanälen, um Lieferengpässe und Kostendruck zu mildern. Branchenquellen zufolge müssen Kunden bei einigen Bestellungen derzeit innerhalb einer Stunde eine Entscheidung treffen oder sogar im Voraus bezahlen, um Speicherressourcen zu sichern. Vor diesem Hintergrund hat Lenovo damit begonnen, in einigen Notebook-Modellen Produkte des chinesischen Speicherherstellers Changxin Memory (CXMT) zu verwenden.

Berichten zufolge war Lenovo das erste Unternehmen, das im Jahr 2024 eine neue Generation der LPCAMM2-Speicherform auf dem ThinkPad P1 Gen 7 einführte, und drängt diesen Standard nun in die Mainstream-Produktlinien von Consumer-Notebooks. LPCAMM2 ist ein neuer Speicherverpackungs- und Schnittstellenstandard, der versucht, ein Gleichgewicht zwischen den austauschbaren und aufrüstbaren Vorteilen herkömmlicher SODIMMs und der hohen Leistung und Energieeffizienz von LPDDR5X zu finden.
Das neu vorgestellte ThinkBook 16+ wird voraussichtlich Lenovos erstes Modell für den Verbrauchermarkt mit Standard-LPCAMM2-Speicher sein, der mit bis zu 32 GB LPDDR5X-8533-Speicher konfiguriert werden kann. Das Gerät ist mit einem Intel Core Ultra X7 385H-Prozessor und seinem integrierten Arc B390-Core-Display ausgestattet. Es verwendet das von Changxin gelieferte LPCAMM2-Speichermodul.
Changxin stellte seine selbst entwickelten DDR5-8000- und LPDDR5X-10667-Speicherprodukte auf der China International Semiconductor Expo 2025 Ende letzten Jahres vor, was als wichtiges Signal für seinen Vormarsch in die internationale Lieferkette für PCs und mobile Endgeräte gewertet wurde. Mit diesem Fortschritt haben immer mehr OEM-Hersteller damit begonnen, neben den traditionellen „Samsung, SK Hynix und Micron“ auch neue Speicherlieferanten wie Changxin zu prüfen, um mit der derzeit knappen DRAM-Versorgung mit Ausnahme von Unternehmen im Zusammenhang mit KI-Beschleunigern fertig zu werden.
Im Bereich der High-End-Konsumelektronik geht es Gerüchten zufolge auch um eine Neubewertung der Angebotsstruktur von Apple im Bereich Massenspeicher. Da Kioxia, Samsung, SK Hynix und andere Zulieferer aufgrund von Engpässen in der Branche die Preise erhöht haben, steht Apple unter Druck auf die Gewinnspanne, während gleichzeitig der aktuelle empfohlene Verkaufspreis (UVP) des Produkts beibehalten wird. Ausländische Medien berichteten, dass Apple erwägt, DRAM von Changxin und NAND-Flash-Speicher von Yangtze Memory Technology (YMTC) in zukünftige iPhone 18-Serien und einige MacBook- und Mac-Produkte einzuführen, um seine Abhängigkeit von koreanischen und japanischen Lieferanten zu diversifizieren.
Von der Einführung von Changxin LPCAMM2-Speicher durch Lenovo in Mainstream-Produktlinien wie ThinkBook bis hin zu Apples Versuch, die Aufnahme von Changxin- und Yangtze-Speicher als mittel- und langfristige Lieferoptionen zu prüfen, können wir sehen, dass Chinas lokale Speicherhersteller ihre „Auslagerung ins Ausland“ beschleunigen und eine immer wichtigere Rolle in der globalen Industriekette für PCs und mobile Endgeräte spielen. In einer Zeit, in der die weltweiten Halbleiterproduktionskapazitäten knapp ausbalanciert sind und große Upstream-Hersteller KI und Unternehmen mit hoher Wertschöpfung Vorrang einräumen, bietet dieser Trend nicht nur neuen Verhandlungsspielraum für Maschinenhersteller, sondern könnte in den kommenden Jahren auch die Wettbewerbslandschaft des Speichermarktes neu gestalten.