Ein TSMC-Manager gab bekannt, dass das Unternehmen plant, bis 2029 ein Chip-Verpackungswerk in Arizona, USA, zu eröffnen. TSMC hatte zuvor bei einer Telefonkonferenz im Januar erklärt, dass es sich um eine Lizenz bewirbt und den Bau seiner ersten fortschrittlichen Verpackungsfabrik in einer bestehenden Fabrik in Arizona plant, aber TSMC-Führungskräfte sagten bei einem Treffen in Santa Clara, Kalifornien, am Mittwoch Ortszeit, dass der Bau der Fabrik in Arizona begonnen habe.
„Wir erweitern aktiv die Kapazitäten in unserem Werk in Arizona“, sagte Kevin Chang, Co-Chief Operating Officer und Senior Vice President von TSMC. „Wir planen, bis 2029 Produktionskapazitäten für CoWoS und 3D-IC aufzubauen, was immer noch unser Ziel ist“, sagte Zhang und verwies auf die beiden Verpackungstechnologien von TSMC mit starker Marktnachfrage.
Unternehmen wie Apple und Nvidia beziehen bereits Chips aus der TSMC-Fabrik in Arizona, aber viele dieser Chips müssen zur Verpackung nach Taiwan zurückgeschickt werden.
Amkor Technology gab letztes Jahr bekannt, dass es mit Apple und Nvidia zusammenarbeitet und plant, bis Mitte 2027 eine Verpackungsfabrik in Arizona zu bauen und diese Anfang 2028 in Produktion zu nehmen, was dem Plan von TSMC voraus ist. Amkor Technology und TSMC gaben im Jahr 2024 bekannt, dass sie zusammenarbeiten würden, um mehrere der fortschrittlichen Verpackungstechnologien von TSMC nach Arizona zu bringen, aber die beiden Unternehmen haben keine spezifischen Details bekannt gegeben.
Kevin Zhang sagte, dass die technischen Verhandlungen zwischen Amkor Technology und TSMC noch im Gange seien.
„Wir arbeiten mit ihnen zusammen, um zu verstehen, welche technischen Möglichkeiten sie unseren Kunden bieten können, um die Produktion einiger Produkte in den Vereinigten Staaten zu beschleunigen“, sagte Zhang Kaiwen. „Es gibt noch einige Verbindungen, die angepasst werden müssen. Was ich sagen möchte ist, dass wir aktiv verschiedene Möglichkeiten erkunden, um ein diversifiziertes Produktionslayout aufzubauen.“
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