Kürzlich machte Zhang Xiaoqiang, stellvertretender Co-Chief Operating Officer von TSMC, auf einem öffentlichen Forum klar, dass das Unternehmen die neueste High-NA EUV-Lithographiemaschine von ASML zum jetzigen Zeitpunkt nicht kaufen wird. Der Hauptgrund ist, dass der Gerätepreis zu hoch ist. Der Preis für eine einzelne Einheit dieses Modells übersteigt 350 Millionen Euro, was fast 2,8 Milliarden Yuan entspricht, und liegt damit weit über dem aktuellen Ausstattungsniveau der Branche.
Zhang Xiaoqiang erklärte unverblümt, dass die neue Gerätegeneration „sehr, sehr teuer“ sei und dass bestehende EUV-Geräte ihren Wert immer noch voll ausschöpfen und den aktuellen Produktions-, Forschungs- und Entwicklungsbedarf decken könnten.
Diese Lithographiemaschine ist die Kernausrüstung, die fortschrittliche Prozesse von 1,4 nm und darunter unterstützt. Seine Auflösung und Prozessfähigkeit sind deutlich besser als bei der Vorgängergeneration, allerdings sind auch die Kosten deutlich gestiegen.
Der Preis liegt fast beim 1,8-fachen des Preises gewöhnlicher EUV-Geräte. Der extrem hohe Preis ist auf exklusive optische Komponenten, komplexe Lichtquellensysteme und lange Debugging-Zyklen zurückzuführen. Darüber hinaus kann es weltweit nur ASML anbieten, was den Verkaufspreis des Terminals weiter in die Höhe treibt.
TSMC hat diese Technologie nicht ganz aufgegeben. Bisher wurde eine kleine Menge Ausrüstung für Forschung und Entwicklung angeschafft, jedoch nicht für die Massenproduktion.
Durch Prozessoptimierung reduziert das Unternehmen seine Abhängigkeit von neuen Anlagen. Kürzlich wurden zwei neue Prozesse angekündigt, A13 und N2U, die 2029 bzw. 2028 in Produktion gehen sollen. Sie können die Chip-Energieeffizienz verbessern und die Fläche reduzieren, ohne auf eine neue Generation von Lithografiemaschinen angewiesen zu sein, und zwar unter Berücksichtigung sowohl der Kosten als auch der Leistung.
Als größter Kunde von ASML wird sich die Aussetzung der Beschaffung durch TSMC auf das Tempo der Massenproduktion neuer Geräte auswirken.
ASML plante ursprünglich die Massenproduktion von High-NA EUV im Zeitraum 2027–2028 und legte ein Umsatzziel für 2030 fest. Jetzt steht das Unternehmen vor der Herausforderung, dass die Kunden abwarten und zuschauen.
Derzeit steht TSMC unter großem Investitionsdruck und seine Mittel werden vorrangig für die Erweiterung der 3-nm-Produktion, die 2-nm-Forschung und -Entwicklung sowie die Gestaltung der Produktionskapazität verwendet.
