Laut dem Bericht „Economic Daily“ führt TSMC eine groß angelegte Umgestaltung des Fabrikgeländes Nr. 15 A im Central Science Park durch und rüstet die Produktionslinie vom ursprünglichen 28/22-nm-Prozess auf den 4-nm-Prozess um. Vorhandene Altanlagen werden sukzessive ausgelagert und durch Produktionsanlagen der neuen Generation ersetzt. Einschließlich Reinraumrenovierungen und Maschinenaktualisierungen wird die Gesamtinvestition voraussichtlich 100 Milliarden NT$ (ca. 3,16 Milliarden US-Dollar) übersteigen. Die ersetzten 28/22-nm-Maschinen von
werden nicht stillgelegt, sondern an die neue Fabrik von TSMC in Dresden, Deutschland, geliefert. Die Fabrik plant, im Jahr 2027 ausgereifte Prozesse für die Massenproduktion einzuführen, hauptsächlich für die Automobil- und Industriemarktsegmente. Fabrik B von Fabrik 15 wird vorübergehend die 7-nm-Produktion aufrechterhalten und fällt nicht in den Geltungsbereich dieser Anpassungsrunde.
In Bezug auf fortschrittlichere Prozesse ist der Baufortschritt der Zhongke-Phase-II-1,4-nm-Anlage von TSMC in Taichung deutlich schneller als der ursprüngliche Zeitplan. Die entsprechenden Grundarbeiten sind weitgehend abgeschlossen und die anschließende Ausschreibung für den Tiefbau und die Installation der Ausrüstung wird voraussichtlich bald beginnen. Wenn die weiteren Fortschritte reibungslos verlaufen, wird TSMC voraussichtlich im dritten Quartal 2027 mit der 1,4-nm-Testproduktion beginnen und in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 mit der vollständigen Massenproduktion beginnen. Gleichzeitig gibt es Nachrichten in der Branche, dass der 1-nm-Prozess voraussichtlich auch früher als im festgelegten Plan im Central Park implementiert wird, aber derzeit stehen die interne Planung und Bewertung noch im Mittelpunkt.
Es ist erwähnenswert, dass der 1,4-nm-Prozess nicht im Massenproduktionsplan der US-Fabrik von TSMC enthalten ist. Nach dem aktuellen Plan wird der Taichung Park, sobald alle vier Fabriken der zweiten Phase von Zhongke in Betrieb genommen sind und mit voller Kapazität laufen, zur weltweit größten Produktionsstätte für KI- und Hochleistungs-Computing-Chips (HPC) werden. Im April dieses Jahres veröffentlichte TSMC den A13-Prozess (1,3 nm) offiziell auf dem North American Technology Forum 2026 und positionierte ihn als direkt verkleinerte Version des zuvor angekündigten A14-Knotens (1,4 nm). Im Vergleich zu A14 konnte A13 die Transistordichte durch gemeinsame Optimierung von Design und Prozess weiter um etwa 6 % reduzieren und gleichzeitig die Leistung und Energieeffizienz verbessern. A13 ist hinsichtlich der Designregeln vollständig mit A14 kompatibel, sodass Kunden problemlos auf fortschrittlichere Knoten basierend auf vorhandenen 1,4-nm-Designs migrieren können. Laut der aktuellen Roadmap von TSMC wird A14 voraussichtlich im Jahr 2028 in Massenproduktion gehen, und A13 wird 2029 übernehmen und in die Massenproduktion eintreten.