Samsung Electronics fördert eine zweigleisige Verpackungsstrategie und plant, den Bau einer neuen Fabrik in Onyang noch in diesem Jahr abzuschließen und die Ausrüstung ab dem nächsten Jahr offiziell einzuführen. Die Fabrik wird für die fortschrittliche Verpackungsproduktion von Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) genutzt, um den Produktionskapazitätsdruck der Cheonan-Fabrik zu verteilen und gleichzeitig die bestehende Allzweck-DRAM-Verpackungsproduktionslinie in Onyang nach Vietnam zu verlegen.
Nachrichten aus der Halbleiterindustrie zufolge steht die neue Fabrik von Samsung Electronics in Onyang kurz vor der Fertigstellung. Die Fabrik wird fortschrittliche Verpackungsproduktionslinien auf Basis der Through Silicon Via (TSV)-Technologie einsetzen. Als Produkt mit hoher Wertschöpfung muss HBM den DRAM-Vorprozess durchlaufen und anschließend Verpackungsprozesse wie TSV-Bohren, vertikales Stapeln und Thermokompressionsbonden durchlaufen. Derzeit schließt Samsung Electronics den Pre-DRAM-Prozess im Werk Pyeongtaek ab und das Werk Cheonan ist für die Verpackung verantwortlich.
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Da die weltweite HBM-Nachfrage steigt, beschleunigt Samsung Electronics den Bau der Pyeongtaek 4 Factory (P4) und plant, die erste Phase der Pyeongtaek 5 Factory (P5) in der zweiten Jahreshälfte zu starten. Ein Teil der Produktionslinien von P4 und P5 wird zur Herstellung von 1c-Nanometer-DRAM verwendet, der für die sechste Generation HBM4 erforderlich ist. Um der Erweiterung der Front-End-Prozesse in Pyeongtaek gerecht zu werden, muss Samsung Electronics seine Produktionskapazität für TSV-Verpackungen erweitern. Brancheninsider wiesen darauf hin, dass die C1-, C2- und C3-Produktionslinien des Cheonan-Werks bereits voll ausgelastet sind und nicht weiter ausgebaut werden können, während das Onyang-Werk über mehr Platz verfügt und sich daher für eine Erweiterung hier entschieden hat.
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Samsung Electronics plant, einen Teil des fortschrittlichen Verpackungspersonals von Cheonan nach Onyang zu verlegen und gleichzeitig sein allgemeines DRAM-Verpackungspersonal in Onyang nach Vietnam zu verlegen, um schrittweise eine zweigleisige Produktverpackung zu realisieren. Der Plan soll phasenweise innerhalb von fünf Jahren umgesetzt werden und das Personal wurde noch nicht tatsächlich transferiert. Das Werk in Vietnam wird zunächst eine große Anzahl koreanischer Mitarbeiter zum Aufbau der Produktionslinien entsenden und künftig den Anteil lokaler Mitarbeiter schrittweise erhöhen.
Es wird erwartet, dass sich der HBM-Umsatz von Samsung Electronics in diesem Jahr im Vergleich zum Vorjahr mehr als verdreifachen wird. Unter anderem wird HBM4, das im Februar in Massenproduktion hergestellt und ausgeliefert wird, das Angebot in der zweiten Jahreshälfte erweitern und ab dem dritten Quartal mehr als die Hälfte des gesamten HBM-Umsatzes des Unternehmens ausmachen. Die diesjährigen HBM4-Bestellungen sind alle ausverkauft und das Unternehmen plant, die HBM-Produktionskapazität im Vergleich zum Vorjahr um etwa 50 % zu erweitern, um der weltweiten Nachfrage gerecht zu werden.