Laut Taiwans „Business Times“ hat AMD bereits im Vorfeld mit den Vorbereitungen für die Lieferkette seiner nächsten Generation der x86-CPU-Architektur Zen 7 (Codename Grimlock) begonnen. Das neue Produkt wird den hochmodernen A14-Prozess von TSMC verwenden, den 1,4-nm-Prozessknoten, und soll im Jahr 2028 in Massenproduktion hergestellt werden. Der A14 von TSMC wird im gleichen Zeitraum direkt mit dem 14A-Prozess von Intel konkurrieren, und die Zen-7-Serie gilt als AMDs wichtigste Produktlinie an diesem Knoten.
In dem Bericht wurde darauf hingewiesen, dass die aktuelle Zen-6-Architektur noch nicht offiziell in den Mainstream-Server- und Verbrauchermärkten Einzug gehalten hat, AMD jedoch die Massenproduktion im 2-nm-Prozess von TSMC gestartet hat und gleichzeitig fortschrittlichere Knoten einsetzt, was von den Lieferkettenpartnern verlangt, Produktionskapazitäten und Technologiereserven im Voraus für die Zen-7-Ära vorzubereiten. Die Fab 25 P1-Fabrik von TSMC im Dazhong Science and Technology Park wird voraussichtlich 2027 in die Testproduktionsphase und 2028 in die Massenproduktion gehen, was die Grundlage für die Einführung des A14-Prozesses im Bereich des Hochleistungsrechnens bilden wird.
In den Nachrichten heißt es außerdem, dass AMD-CEO Su Zifeng während seines jüngsten Besuchs in Taiwan kürzlich eine Reihe von Lieferketten- und Industriepartnern, darunter Powertech, besucht habe. Es wird davon ausgegangen, dass der Besuch bei Powertech mit der Zuweisung von Produktionskapazitäten für moderne Verpackungen zusammenhängt. AMD prüft den Einsatz der FOPLP-Lösung (Fan-out Panel-Level Packaging) von LiCheng, um die Designanforderungen der Zen-7-Plattform der neuen Generation in Bezug auf Bandbreite, Stromverbrauch und gestapelten Cache zu erfüllen.
Quellen aus der Lieferkette gaben bekannt, dass der Kernchip (CCD) des Zen 7 – der Grimlock-Chip – auf Basis des A14-Prozesses von TSMC hergestellt wird und die 3D-V-Cache-Technologie der nächsten Generation integriert, um den Cache-Vorteil weiter zu verstärken. Auf dieser Grundlage soll das CCD-Design des Zen 7 angeblich bis zu 16 Kerne unterstützen, und die L3-Cache-Kapazität eines einzelnen 3D-V-Cache-CCD kann bis zu 224 MB betragen, was bedeutet, dass die Gesamtkapazität herkömmlicher L3- und Stacked-Caches im Vergleich zu bestehenden Produkten weiter verbessert wird.
Auf dem Servermarkt wird die Zen 7-Architektur auch die Fähigkeiten der MATRIX-Engine verbessern und die unterstützten KI-Datenformate erweitern, um sich besser an die aktuellen, sich schnell entwickelnden Arbeitslasten der künstlichen Intelligenz anzupassen. Vor dem Hintergrund der anhaltenden Verlängerung des sogenannten „KI-Superzyklus“ wird davon ausgegangen, dass die Nachfrage nach CPUs in Rechenzentren und KI-Infrastruktur noch lange hoch bleiben wird, was AMD dazu veranlasst, sein Geschäftslayout für Rechenzentren wie seine Hauptkonkurrenten weiter auszubauen.
Branchenanalysten gehen davon aus, dass die Frage, ob TSMC den A14-Prozess wie geplant im Jahr 2028 vorantreiben kann, direkte Auswirkungen auf das Einführungstempo und die Leistungswettbewerbsfähigkeit von AMD Zen 7 haben wird. Da Intel in seinem Foundry-Geschäft in letzter Zeit mehr Kundenunterstützung erhalten hat, darunter Apple und TeraFab, die die Einführung seiner 18A-P- und 14A-Prozesse bestätigt haben, ist die Zusammenarbeit zwischen TSMC und AMD bei High-End-HPC- und KI-Knoten besonders wichtig.
In AMDs bestehender CPU-Kern-Roadmap verwenden Zen 4 und Zen 4c 5-nm/4-nm-Prozesse und verbessern schrittweise die Leistung und KI-Fähigkeiten durch Zen 5 und Zen 6. Zen 7 wird als Knoten der neuen Generation dienen, um die Computer- und KI-Unterstützung weiter zu verbessern. Mit der Weiterentwicklung von Zen 7 wird AMD in den nächsten Jahren voraussichtlich in einen härteren direkten Wettbewerb mit Konkurrenten auf dem weltweiten CPU-Markt mit einem Volumen von etwa 200 Milliarden US-Dollar eintreten.