Laut mit der Angelegenheit vertrauten Personen entwickelt TSMC eine hochmoderne Chip-Verpackungstechnologie namens CoPoS, die für „Chip-on-Panel-on-Structure“ steht. Diese Technologie führt während des Verpackungsprozesses Glasmaterial ein, das sowohl als temporärer Träger verwendet wird als auch schließlich Teil des Substrats wird und eine dreischichtige Struktur ähnlich einem „Sandwich“ bildet.
Berichten zufolge plant TSMC, die Massenproduktion von CoPoS-Prozesschips bereits Ende 2028 zu erreichen. Mit dieser neuen Verpackungslösung sollen die Herstellungskosten der entsprechenden Chips gesenkt und auch die Leistung verbessert werden.
Im Hinblick auf die Anwendungsimplementierung wird erwartet, dass der Feynman-KI-Chip von Nvidia das erste Produkt ist, das CoPoS-Paketierung übernimmt. Der Hauptzielmarkt der Verpackungstechnologie der neuen Generation sind künstliche Intelligenz und High-Performance-Computing-Chips (HPC) und gelten daher als einer der wichtigen Grundträger für zukünftige Plattformen mit hoher Rechenleistung.
Branchenanalysten gehen davon aus, dass CoPoS, wenn es sich letztendlich als disruptiv erweist, die führende Position von TSMC in den globalen Bereichen Gießerei und fortschrittliche Verpackung weiter festigen wird. Dies wird auch die Wettbewerber dazu zwingen, die Einführung entsprechender alternativer Technologielösungen zu beschleunigen, um dem Druck von TSMC in den beiden Dimensionen Kosten und Leistung standzuhalten.