TSMC
56 Artikel
Analysten gehen davon aus, dass die fortschrittliche Verpackungstechnologie Foveros von Intel erneut große Gießereigeschäfte gewinnen könnte
Zusammenfassung: Das Foundry-Geschäft von Intel könnte eine weitere wichtige Chance für die Zusammenarbeit mit Kunden er
Mehrere Konfigurationsinformationen des iPhone Air 2 wurden offengelegt. Das Gehäuse ist nur 5,2 mm dünn und der Akku ist größer.
Zusammenfassung: Das Apple iPhone Air 2 wird voraussichtlich im Frühjahr 2027 auf den Markt kommen. Es wird erwartet, da
Musks Superchip-Fabrik „fühlt“ sich in TSMC ein? Intel-CEO Chen Liwu antwortete
Zusammenfassung: Laut Bloomberg sagte Intel-CEO Lip-Bu Tan am 7. Oktober, dass das Unternehmen weiterhin mit Elon Musk b
Das japanische Unternehmen Rapidus erhält etwa 15 Milliarden US-Dollar an staatlicher Unterstützung und will in einem Jahr mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips beginnen
Zusammenfassung: Rapidus, ein von der japanischen Regierung unterstützter Chiphersteller, verstärkt seine Bemühungen zum
Experten glauben, dass das Wärmeableitungsproblem der LogicFolding 3D-Stacked-Chip-Architektur von Huawei immer noch schwer zu lösen ist
Zusammenfassung: Die von Huawei in den letzten Jahren vorgeschlagene Logic Folding-Chiparchitektur hat erneut die Aufmer
AMD plant, das Chipangebot im Jahr 2027 deutlich zu erhöhen
Zusammenfassung: AMD-CEO Lisa Su sagte am 6. Oktober in Taiwan, dass das Unternehmen plant, das Chipangebot im Jahr 2027
Die Liste der zehn weltweit größten multinationalen Investoren wird veröffentlicht: TSMC steht an erster Stelle und ByteDance an zweiter Stelle
Zusammenfassung: Laut der neuesten Analyse von „fDi Report 2026“ und Visual Capitalist überstieg der Gesamtbetrag der vo
TSMC nähert sich Musks Terafab-Projekt, Plan für eine integrierte Waferfabrik in der US-Industriekette entsteht
Zusammenfassung: TSMC prüft die Möglichkeit einer Zusammenarbeit mit Elon Musks Terafab-Projekt. Kürzlich veröffentlicht
Die Sony PS6-Handheld-Konsole enthüllt neue Informationen: Sie verwendet möglicherweise den 3-nm-Prozess von TSMC und konzentriert sich eher auf Dünnheit, Leichtigkeit und Portabilität als auf Stapelleistung
Zusammenfassung: Zu Sonys PlayStation-Handheld-Konsole der nächsten Generation, Project Canis, sind kürzlich erneut Hard