Zusammenfassung:
Die neue Generation des 12-Layer-HBM4E-Speichers mit hoher Bandbreite von Samsung Electronics soll die Kundenqualitätsprüfung durch NVIDIA und mehrere große Cloud-Dienstanbieter bestanden haben. Südkoreas „Korea Economy“ berichtete, dass die Speicherabteilung von Samsung Ende September entsprechende Tests abgeschlossen habe; Das Bestehen des Tests bedeutet jedoch nicht, dass ein Liefervertrag unterzeichnet wurde und die jeweilige Bestellmenge, Vertragsmenge und Lieferzeit für die Massenproduktion des Kunden noch nicht bestätigt wurden. Samsung sagte, es könne die Verifizierungsnachrichten nicht bestätigen.
TechPowerUp verknüpfte den Bericht dementsprechend mit dem Rubin Ultra-Beschleuniger der nächsten Generation von NVIDIA, der ursprüngliche koreanische Bericht erwähnte jedoch nur NVIDIA und große Hyperscale-Rechenzentrumskunden und sagte nicht ausdrücklich, dass der Test auf Rubin Ultra abzielte. Die aktuell veröffentlichten Rubin-GPU-Daten von NVIDIA bestätigen, dass HBM4 mit einer maximalen Konfiguration von 288 GB und einer Bandbreite von bis zu 22 TB/s verwendet wird; Die Bestell- oder Zertifizierungsdetails von Rubin Ultra mit Samsung HBM4E wurden noch nicht bekannt gegeben, daher ist die Korrespondenz zwischen den beiden noch Spekulation.
Das von Samsung im Mai angekündigte HBM4E-Beispiel ist ein 12-Schicht-Stack mit einem einzelnen Stapel von 48 GB. Die Standard-Pin-Geschwindigkeit beträgt 14 Gbit/s und kann auf 16 Gbit/s erweitert werden. Den von Samsung veröffentlichten Daten zufolge kann die Single-Stack-Bandbreite bis zu 3,6 TB/s erreichen, und die theoretische Bandbreite liegt bei etwa 4 TB/s bei der Obergrenze von 16 Gbit/s. Das Unternehmen plant außerdem, die 32-GB-8-Layer-Version und die 64-GB-16-Layer-Version entsprechend der Kundennachfrage zu erweitern. Diese Spezifikationen bedeuten jedoch nicht, dass die entsprechenden Produkte in Massenproduktion hergestellt wurden.
Samsung sagte, dass HBM4E den 10-Nanometer-DRAM-Prozess der sechsten Generation (1c) und einen eigenen 4-Nanometer-Logik-Basischip verwendet; Im Vergleich zur Vorgängergeneration verbessern das stromsparende Design und die Verpackungsoptimierung die Energieeffizienz um 16 % und reduzieren den Wärmewiderstand um mehr als 14 %. Das Unternehmen hat im Mai dieses Jahres 12-Schicht-Muster an Großkunden verschickt und erklärt, dass die Massenproduktion mit den Kundenplänen koordiniert werden wird; Dies unterscheidet sich vom Fortschritt der Kundenüberprüfung. Zum jetzigen Zeitpunkt kann noch nicht der Schluss gezogen werden, dass Samsung von Nvidia einen Auftrag zur Massenproduktion erhalten hat.
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