Zusammenfassung:
Da der Wettbewerb um Produktionskapazitäten für fortschrittliche Prozesse der nächsten Generation immer härter wird, könnte Qualcomms Flaggschiff-Mobilplattform der nächsten Generation, Snapdragon 8 Elite Gen 6, eine wesentliche Änderung seiner Gießereistrategie einleiten. Die neuesten Nachrichten aus der koreanischen Industriekette und Industrie zeigen, dass Qualcomm intensive Gespräche mit Samsung Electronics über fortschrittliche Prozessgießerei führt. Der Chip wird möglicherweise nicht mehr ausschließlich von TSMC hergestellt, sondern wird ein Dual-Foundry-Modell übernehmen, bei dem TSMC und Samsung sich die Arbeit teilen.
Rückblickend wird Qualcomm die Massenproduktion seiner Flaggschiff-Prozessoren Qualcomm Snapdragon ab 2022 aufgrund der Probleme mit der Ausbeute und dem Heizstromverbrauch in der Samsung-OEM-Ära auf TSMC-OEMs verlagern. Da jedoch die Angebote für fortschrittliche Prozessgießereien von TSMC weiter steigen, die Produktionskapazität weiterhin sehr knapp ist und die realistischen Überlegungen der Halbleiterindustrie zur Diversifizierung der Fertigungsrisiken und zur Reduzierung der Konzentration in der Lieferkette Qualcomm dazu veranlasst haben, die Möglichkeit einer Zusammenarbeit mit der Wafergießereiabteilung von Samsung erneut zu prüfen. Cristiano Amon, CEO von Qualcomm, ist zuvor ebenfalls nach Südkorea gereist, um substanzielle Kontakte mit Samsung-Führungskräften zu knüpfen.
Nach möglichen Plänen, die von mit der Angelegenheit vertrauten Personen offengelegt wurden, könnte Qualcomm eine hierarchische Fertigungsplanung für die Snapdragon 8 Elite Gen 6-Serie durchführen. Darunter wird erwartet, dass die High-End-Version mit strengeren Spezifikationen und Energieeffizienzanforderungen weiterhin auf den fortschrittlichen Knoten von TSMC basiert, während einige Standardversionsmodelle oder spezifische Konfigurationsversionen voraussichtlich mit dem neuesten 2-nm-Prozess von Samsung hergestellt werden. Samsung hat in den letzten Jahren weiterhin Anstrengungen zur Verbesserung der Prozessausbeute und des Wärmemanagements unternommen. Seine Prozessleistungs- und Energieeffizienzverbesserungen haben Möglichkeiten geschaffen, Aufträge von Qualcomm zurückzugewinnen.
Wenn diese Dual-Foundry-Lösung endlich implementiert wird, wird sie nicht nur die exklusive Foundry-Situation durchbrechen, die TSMC seit mehreren Jahren im Qualcomm-Flaggschiff-SoC-Bereich pflegt, sondern auch Qualcomms wichtigste strategische Kompromisse bei der Kontrolle der Chip-Materialkosten und dem Ausgleich der fortschrittlichen Prozesslieferkette markieren. Allerdings befinden sich die beiden Parteien noch in einem fortgeschrittenen Verhandlungsstadium, und der Beamte hat die endgültigen Details zur Wafer-Foundry-Zuteilung und den Zeitplan für die Massenproduktion der einzelnen Versionen noch nicht offiziell bekannt gegeben.
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