Zusammenfassung:
Berichten zufolge erteilen Samsung Electronics und SK Hynix im Wettbewerb Aufträge zum Kauf von Lithografiemaschinen für extremes Ultraviolett (EUV). Der Investitionsumfang beider Unternehmen liegt zwischen 10 und 20 Billionen Won. ASML hat die Versorgungslücke bei EUV-Geräten im Zeitraum 2027–2028 geklärt. Die Frage, ob der Lieferplan eingehalten werden kann, ist zum Kernstück der Expansion der beiden Unternehmen in der fortschrittlichen DRAM-Produktion geworden.
Es wird berichtet, dass die beiden Unternehmen planen, die EUV-Ausrüstung von ASML ab dem nächsten Jahr in Chargen zu erhalten. SK Hynix gab im März bekannt, dass es EUV-Ausrüstung im Wert von etwa 11,95 Billionen Won kaufen werde, wobei die Lieferfrist der 31. Dezember 2027 sei. Aufgrund des knappen Angebots wurde der Lieferzyklus der Kernausrüstung auf das Doppelte des ursprünglich längsten Zyklus verlängert. Die beiden Unternehmen erwägen eine Vorbestellung; Je nach Situation werden sie auch zusätzliche Aufträge erteilen, was die Möglichkeit einer weiteren Steigerung der Investitionsausgaben erhöht.
Samsung Electronics erhöhte gleichzeitig die Bestellungen, um dem Investitionstempo seiner Niederlassung in Pyeongtaek gerecht zu werden. Im November letzten Jahres kündigte Samsung einen fünfjährigen lokalen Investitionsplan von 450 Billionen Won an, einschließlich der Pyeongtaek P5-Produktionslinie, die 2028 in Produktion gehen soll. Es wird berichtet, dass der Investitionsumfang einer einzelnen P5-Wafer-Fabrik 60 Billionen Won übersteigt. Die Industrie geht davon aus, dass nach Abschluss der ersten Phase des P5-Reinraumprojekts in der ersten Hälfte des nächsten Jahres die Ausrüstung nach und nach am Standort eintreffen wird; Samsung hat bereits eine Lithografieausrüstung für diese Produktionslinie bestellt.
EUV-Lithografiemaschinen nutzen zum Ätzen von Schaltkreisen Lichtquellen mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern. Dadurch können die mehrfachen Strukturierungsprozesse reduziert werden, die früher auf Mehrfachbelichtungen zum Aufteilen von Mustern beruhten, und die Genauigkeit und Ausbeute verbessert werden. Bei fortschrittlichen DRAMs wie dem 10-nm-DRAM der sechsten Generation (1c) nimmt die Anzahl der EUV-Prozessschichten weiter zu, da der Schaltungsabstand weiter abnimmt. Laut TrendForce plant SK Hynix, EUV in mehr als fünf Schichten von 1c-DRAM zu verwenden, was einer Steigerung um zwei Schichten im Vergleich zur vorherigen Generation entspricht.
ASML gab im diesjährigen Bericht zum dritten Quartal an, dass das EUV-Angebot im Rahmen des aktuellen Plans für 2027–2028 die Kundennachfrage nicht decken kann. Die EUV-Auslieferungen belaufen sich in diesem Jahr auf etwa 65 Einheiten, ein Anstieg von fast 50 % gegenüber 44 Einheiten im letzten Jahr; Doch selbst wenn die Produktionskapazität im Jahr 2027 um 30 % erhöht wird und im Jahr 2028 ein weiterer Ausbau um 30 % geplant ist, reicht das Angebot immer noch nicht aus. Die Auswirkungen der Preiserhöhung auf Kernprodukte werden sich im nächsten Jahr schrittweise widerspiegeln und im Jahr 2028 vollständig sichtbar sein; Im dritten Quartal dieses Jahres machten Speicherkunden bereits 46 % des gesamten Maschinenumsatzes von ASML aus.
Der DRAM-Massenproduktionsprozess der nächsten Generation, der auf EUV-Geräten basiert, hat ein gewisses Maß an Stabilität erreicht. Samsung hat bereits im März 2020 das branchenweit erste DRAM-Modul mit EUV ausgeliefert und entsprechende Prozesserfahrungen gesammelt. Es ist derzeit der Hersteller mit der größten Anzahl an EUV-Geräten in der Speicherbranche. SK hynix brachte im Februar 2021 seine erste EUV-Ausrüstung im M16-Werk in Lichuan auf den Markt und stellte im September letzten Jahres die branchenweit erste EUV-Massenproduktionsmaschine mit hoher numerischer Apertur (High-NA) vor. Samsung gab am 8. September bekannt, dass es seine Zusammenarbeit mit ASML ausbauen und die Einführung von High-NA EUV in der DRAM-Massenproduktion im Jahr 2028 planen wird.
Gleichzeitig sind die Auftragsreserven der Back-End-Gerätehersteller für zwei bis drei Jahre gefüllt. Branchenquellen zufolge sind Auftragsreserven für HANMI Semiconductor und Amkor grundsätzlich vorhanden. Die beiden Unternehmen erweitern die Produktion wichtiger Prozessgeräte, die für KI-Rechenzentren erforderlich sind, darunter Thermokompressions-Bonding-Maschinen (TC-Bonder). Eine Person aus der Halbleiterindustrie sagte: „KI-Chips für Rechenzentren sind nicht nur für fortschrittliche Front-End-Prozesse wichtig. Um große Kapazität und hohe Leistung zu erreichen, nimmt der Wert des Back-End-Prozesses der mehrdimensionalen Verpackung und Verbindung eines einzelnen Chips weiter zu. Während das Ökosystem Gestalt annimmt, sind Hanmi Semiconductor und Amkor auch eng mit dem Geschäftszyklus der großen Front-End-Hersteller verbunden.“
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