Das Angebot übersteigt die Nachfrage, die 3- und 5-nm-Prozesse und Verpackungen von TSMC werden die Preise um bis zu 20 % erhöhen

Aufgrund der weltweiten KI-Nachfrage erfreuen sich die fortschrittlichen Prozess- und Verpackungsfunktionen von TSMC großer Beliebtheit. Medienberichten zufolgeTSMC plant, die Preise für fortschrittliche 3-nm- und 5-nm-Prozesse und CoWoS-Verpackungsprozesse ab Januar 2025 anzupassen.

Darunter wird der Preisanstieg bei 3-nm- und 5-nm-Prozessen zwischen 5 und 10 % liegen, während der Preisanstieg beim CoWoS-Verpackungsprozess 15 bis 20 % betragen wird.

Der Finanzbericht von TSMC für das dritte Quartal zeigt, dass 3-nm- und 5-nm-Prozesse 20 % bzw. 32 % des Waferumsatzes des Unternehmens im Quartal ausmachten und dass beide zusammen 52 % des Quartalsumsatzes ausmachten.

Gleichzeitig wird TSMC für ausgereifte Prozesse Kunden, deren Produktionsvolumen eine bestimmte Größenordnung erreicht, Gießereipreisnachlässe im mittleren einstelligen Prozentbereich gewähren, um den Wettbewerbsdruck auf die Kunden zu verringern.

Auch andere Wafer-Foundries wie UMC sind dem Beispiel von TSMC gefolgt und haben die Preise für ausgereifte Prozesse in ähnlichem Umfang gesenkt. Die Einzelheiten variieren je nach Wafervolumen des Kunden und neu eingeführten Produkten.