Die japanische Joint-Venture-Fabrik von TSMC plant, im Februar nächsten Jahres eine Eröffnungszeremonie abzuhalten und wird voraussichtlich im April mit der Probeproduktion beginnen

Im November 2021 gab TSMC die Gründung eines Joint Ventures mit Sony Semiconductor Solutions in der japanischen Präfektur Kumamoto und den Bau einer Wafergießerei bekannt. Der Bau begann im darauffolgenden Jahr und soll Ende nächsten Jahres in Produktion gehen. Den neuesten Berichten ausländischer Medien zufolge steht der Bau der Wafergießerei des TSMC-Joint-Ventures in Japan kurz vor dem Abschluss.

Ausländische Medienberichte zeigen, dass die Wafergießerei des japanischen Joint Ventures TSMC im Februar nächsten Jahres eine Eröffnungsfeier abhalten wird. Die Installation von Maschinen und Geräten ist derzeit im Gange und die Probeproduktion könnte im April nächsten Jahres beginnen.

TSMC kündigte am 9. November 2021 an, eine Fabrik in Japan zu bauen. Sie kündigten damals auf ihrer offiziellen Website an, dass sie mit Sony Semiconductor Solutions ein Joint Venture namens Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Company in der Präfektur Kumamoto gründen würden. TSMC wird die Mehrheit der Anteile halten. Sony Semiconductor Solutions wird etwa 500 Millionen US-Dollar investieren und nicht mehr als 20 % erhalten. Das Joint Venture wird rund 7 Milliarden US-Dollar in den Bau einer Wafergießerei investieren. Nach der Fertigstellung wird es die 22/28-Nanometer-Prozesstechnologie nutzen, um Wafer für relevante Kunden herzustellen. Es wird über eine monatliche Produktionskapazität von 45.000 12-Zoll-Wafern verfügen und rund 1.500 Arbeitsplätze für High-Tech-Fachleute schaffen.

Am 15. Februar 2022, nur drei Monate nach der Ankündigung der Gründung eines Joint Ventures und des Baus einer Fabrik, gaben TSMC und Sony Semiconductor Solutions bekannt, dass Denso Anteilseigner des Joint Ventures werden und 350 Millionen US-Dollar investieren wird, um mehr als 10 % der Anteile zu erwerben.

Bei der Ankündigung der Beteiligung von Denso gab TSMC auch bekannt, dass die Fabrik des Joint Ventures um 12/16-Nanometer-Prozesstechnologie erweitert wird. Die Investition in die Fabrik wird auf 8,6 Milliarden US-Dollar steigen und auch die monatliche Produktionskapazität wird auf 55.000 12-Zoll-Wafer steigen. Die Zahl der direkt geschaffenen Arbeitsplätze soll auf 1.700 steigen.