Als führendes Unternehmen im Bereich Speicherchips beschleunigt SK Hynix den Ausbau seiner Produktionskapazitäten, um der steigenden Chipnachfrage der Branche gerecht zu werden. Das Unternehmen bereitet derzeit neue Technologien vor, um die Fähigkeiten zur Verarbeitung von KI-Workloads auf Mobil- und Edge-Geräten weiter zu verbessern.
Laut mehreren koreanischen Medienberichten entwickelt SK Hynix neue Computerspeicher, um das lokale KI-Computing zu beschleunigen. Diese neue Technologie namens High Bandwidth Storage (HBS) ist eine Erweiterung der bisherigen High Bandwidth Flash (HBF)-Lösung. Es vereint mobile DRAM- und NAND-Flash-Speicherkomponenten im selben Gerät und ist speziell darauf ausgelegt, die KI-Last mobiler Geräte wie Smartphones und Tablets zu beschleunigen. Der Chip kann bis zu 16 DRAM- und NAND-Schichten vertikal stapeln und durch eine einzigartige vertikale Draht-Fan-Out-Struktur (VFO) eine Verbindung zwischen den Schichten herstellen.
SK Hynix hat VFO-DRAM bereits in Apple Vision Pro-Produkten verwendet, aber die HBS-Technologie integriert zusätzlich NAND-Flash-Speicher. Bei der Veröffentlichung im Jahr 2023 betonte das Unternehmen, dass VFO nicht nur die Verpackungseffizienz verbessert, sondern auch die Wärmeableitung und die Reduzierung der Chipgröße verbessert. Im Vergleich zur herkömmlichen Verbindungsmethode mit gebogenem Draht kann VFO den Platzbedarf für die elektronische Übertragung zwischen den Schichten um das 4,6-fache reduzieren, die Gesamtenergieeffizienz um 4,9 % steigern, die Wärmeableitung um 1,4 % verbessern und die Chipdicke auf 73 % im Vergleich zur herkömmlichen Lösung reduzieren.
Anders als die in Zusammenarbeit mit SanDisk entwickelte HBF-Technologie benötigt HBS keine durchgehenden Silizium-Durchkontaktierungen (TSV), der Herstellungsprozess ist einfacher, die Ausbeute höher und die Produktionskosten niedriger, was einer breiten Förderung in der Halbleiterindustrie förderlich ist.
Das neue DRAM+NAND-Stack-Modul wird direkt zusammen mit dem Anwendungsprozessor (AP) verpackt, wodurch die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit von Smartphones und SoC-Terminals deutlich verbessert wird. Das Ziel von SK hynix mit dieser Innovation ist es, die Leistung mobiler KI weiter zu verbessern. Obwohl die konkrete Leistung noch in der Praxis getestet werden muss, plant das Unternehmen, die Technologie zwischen 2029 und 2031 offiziell auf den Markt zu bringen. Derzeit ist die Produktionskapazität von SK Hynix aufgrund des boomenden Absatzes von Chips der neuen Generation im Jahr 2026 angespannt.