Samsung Electronics hat kürzlich organisatorische Anpassungen an seinem Entwicklungsteam für High-Bandwidth-Memory (HBM) vorgenommen, das HBM-Entwicklungsteam, das ursprünglich der DS-Abteilung des Halbleitergeschäfts angegliedert war, aufgelöst und das entsprechende Personal in den DRAM-Entwicklungsraum integriert.Diese Änderung hat dazu geführt, dass der Markt auf das Tempo der Geschäftsentwicklung von Samsung HBM und die interne Synergieeffizienz achtet.
Was die Anpassungsvereinbarungen betrifft, werden die ursprünglichen HBM-Teammitglieder in das Designteam im DRAM-Entwicklungsraum versetzt und bleiben weiterhin für die Forschung und Entwicklung von HBM-Produkten und -Technologien der nächsten Generation verantwortlich. Sun Yongzhu, der zuvor das HBM-Team leitete, wurde zum Leiter des Designteams ernannt, um die Weiterentwicklung verwandter Projekte zu koordinieren.
Als nächstes wird sich das Team auf die Designoptimierung und Prozessverifizierung neuer Produkte wie HBM4 und HBM4E konzentrieren. Samsung wird voraussichtlich diese Woche die organisatorischen Anpassungen abschließen und Anfang nächsten Monats ein globales Strategietreffen abhalten, um den Geschäftsplan für das nächste Jahr zu überprüfen.
In geschäftlicher Hinsicht hat Samsung in den letzten Jahren die Investitionen im HBM-Bereich weiter erhöht und Kooperationen mit vielen Technologieunternehmen wie Nvidia, AMD, OpenAI und Broadcom aufgebaut.Basierend auf der Erfahrung in der Massenproduktion von HBM3 und HBM3E verbessert das Unternehmen weiterhin seine Kernkompetenzen wie Stapelverpackung, Bandbreite, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Koreanische Medienanalysten glauben, dass die Integration der HBM-Entwicklung in das DRAM-System zu einer engeren Zusammenarbeit bei der Prozessentwicklung, Designverifizierung und Einführung in die Massenproduktion beitragen wird.
Aus Sicht des Marktwettbewerbs ist Samsungs Rang auf dem globalen HBM-Markt im zweiten Quartal dieses Jahres auf den dritten Platz zurückgefallen, und das Unternehmen steht regelmäßig unter Wettbewerbsdruck. Das Unternehmen geht davon aus, dass sich sein Marktanteil im Zuge der schrittweisen Ausweitung des Angebotsumfangs von HBM4 ab dem nächsten Jahr erholen wird.
Laut TrendForce-PrognoseBis 2026 soll der Anteil von Samsung am globalen HBM-Markt 30 % überschreiten, was das Unternehmen auch zuversichtlich macht, sein fortschrittliches Speicherlayout zu stärken.
Branchenbeobachter weisen darauf hin, dass HBM als wichtige Speicherkomponente, die das Training künstlicher Intelligenz, das Denken und Hochleistungsrechnen unterstützt, für Speicherhersteller zu einem strategischen Standort im Wettbewerb um den Einsatz geworden ist. Durch die Integration des HBM-Teams in das DRAM-Entwicklungssystem wird Samsung voraussichtlich die Ressourcenkoordination und Technologieiterationseffizienz verbessern und seine Wettbewerbsfähigkeit auf dem High-End-Speichermarkt steigern.
