Laut Bloomberg-Reporter Mark Gurman plant Apple, bereits im nächsten Jahr ein neues Heatpipe-Kühlsystem für das iPad Pro einzuführen, um den steigenden Leistungsanforderungen gerecht zu werden. Gurman sagte in seinem neuesten Power On-Newsletter, dass sich diese Lösung auf das Heatpipe-Design beziehen wird, das beim iPhone 17 Pro verwendet wird. Dabei handelt es sich um Apples neue Wärmeableitungsarchitektur für das ultradünne iPad Pro, die voraussichtlich im Frühjahr 2027 auf dem Modell der nächsten Generation zum Einsatz kommen wird.
Apple hat zuvor die interne Wärmeableitungsstruktur der iPhone 17 Pro-Serie erheblich verändert und eine Heatpipe-Kühlung eingeführt: Eine kleine Menge entionisiertes Wasser zirkuliert in der geschlossenen Struktur, um die vom A19 Pro-Chip erzeugte Wärme an das gesamte integrierte Aluminiumgehäuse zu exportieren und zu verteilen. Apple behauptet, dass dieses Design die dauerhafte Leistung unter Hochlastszenarien um etwa 40 % steigern kann, wodurch die stabile Leistung schwerer Anwendungen und Spiele deutlich verbessert wird.
In dem Bericht wurde darauf hingewiesen, dass das iPad Pro der nächsten Generation voraussichtlich mit dem M6-Chip von Apple ausgestattet sein wird, der im 2-Nanometer-Verfahren von TSMC hergestellt wird, und dass die Gesamtleistung und Energieeffizienz weiter verbessert werden. Da die Leistung weiter steigt und professionelle Anwendungen und komplexe Arbeitsabläufe immer mehr auf dem iPad Pro zusammenlaufen, wird erwartet, dass die Einführung einer flüssigkeitsgekühlten Heatpipe-Struktur die Frequenzreduzierung bei langfristiger Hochlastnutzung wirksam unterdrücken und so eine stabilere Leistungsabgabe gewährleisten und gleichzeitig mehr Raum für die Beibehaltung eines ultradünnen Designs schaffen wird.