Am 28. Mai nahm Nvidia-CEO Jen-Hsun Huang nach dem „Trillion Dollar Dinner“ in Taipeh Medieninterviews entgegen und äußerte seine Ansichten zu aktuellen Themen wie der Konkurrenz in der KI-Branche und selbst entwickelten Chips von Cloud-Dienstleistern. Auf die Frage nach den kürzlich von Huawei Semiconductor veröffentlichten Technologien „Tao (τ) Law“ und „Logic Folding“ sagte Huang Renxun unverblümt, dass dies ein großer technologischer Durchbruch für Huawei sei, aber keine Bedrohung für TSMC darstelle.
Huang Renxun erklärte, dass Huawei die Chip-Stacking- und 3D-Packaging-Technologie einsetzt, um die Anzahl der Transistoren zu verdoppeln oder sogar um das Drei- bis Vierfache zu erhöhen, ohne die Linienbreite des Halbleiterprozesses zu komprimieren. Er räumte ein, dass dies ein sehr hervorragender technischer Weg sei, wies aber auch darauf hin, dass TSMC seit fast zehn Jahren in verwandten Bereichen eingesetzt und angewendet werde und dass die Technologieakkumulation tiefgreifend und sehr fortschrittlich sei.
Es wird berichtet, dass He Tingbo, Direktor von Huawei und Präsident der Halbleiter-Geschäftsabteilung, das „Tao (τ)-Gesetz“ auf dem International Circuits and Systems Symposium 2026 am 25. Mai offiziell veröffentlicht hat. Dies ist das erste Mal, dass ein chinesisches Unternehmen neue Prinzipien für die führende Industrieentwicklung im globalen Halbleiterbereich vorgeschlagen hat, was sofort umfangreiche Diskussionen innerhalb der Branche auslöste. Dieses Gesetz baut ein mehrstufiges kollaboratives Optimierungssystem auf, das Geräte, Schaltkreise, Chips und Systemebenen umfasst. Es wird erwartet, dass die Transistordichte von High-End-Chips, die auf diesem Gesetz basieren, bis 2031 das gleiche Niveau wie beim 1,4-nm-Prozess erreichen wird.