Samsung Electronics gab am Freitag bekannt, dass es mit der Auslieferung von Mustern seines neuesten High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), dem 12-Layer-HBM4E, begonnen hat, und bezeichnete es als die weltweit erste Produktlieferung dieser Art. Da die Nachfrage nach High-End-Speicherchips für Server und Prozessoren mit künstlicher Intelligenz steigt, sind führende Unternehmen für künstliche Intelligenz wie AMD, Nvidia und Google allesamt Kunden von Samsung.
Nach der branchenweit ersten Massenproduktion und kommerziellen Auslieferung seines branchenführenden HBM4 Anfang des Jahres hat Samsung nun seine HBM-Roadmap mit der Einführung von HBM4E-Mustern erweitert, um den sich schnell entwickelnden Anforderungen von Computing mit künstlicher Intelligenz und Hyperscale-Infrastruktur gerecht zu werden.
Der HBM4E von Samsung bietet stabile Pin-Übertragungsgeschwindigkeiten von 14 Gbit/s, wobei die Leistung auf 16 Gbit/s skalierbar ist, um den wachsenden Datenverarbeitungsanforderungen gerecht zu werden. Leistungsverbesserungen von mehr als 20 % im Vergleich zu HBM4 sowie eine Speicherbandbreite von bis zu 3,6 TB/s pro Stapel tragen dazu bei, die Rechenleistung für große Sprachmodelle (LLMs) und Systeme der nächsten Generation künstlicher Intelligenz zu maximieren.
Samsungs 12-Layer-HBM4E bietet 48 GB Kapazität, mehr als 30 % mehr als die vorherige Generation, und plant, die Produktlinie basierend auf der Kundennachfrage um Konfigurationen mit 32 GB (8 Layer) und 64 GB (16 Layer) zu erweitern.
Das Design und die Prozessoptimierung der Speicher- und Logikarchitektur des Samsung HBM4E verbessern außerdem Leistung, Energieeffizienz und Ertrag.
Insbesondere die fortschrittliche Low-Power-Designtechnologie und die optimierte Verpackungsstruktur haben die Energieeffizienz im Vergleich zum Produkt der vorherigen Generation um 16 % verbessert und die Wärmewiderstandseigenschaften haben sich um mehr als 14 % verbessert. Diese Verbesserungen ermöglichen auch eine effizientere Kühlung, was zu einer längeren Zuverlässigkeit und einem geringeren Energieverbrauch in hochbelasteten Rechenzentren der nächsten Generation führt.
Samsung plant, nach Abschluss der ersten Musterlieferungs- und Optimierungsarbeiten gemäß dem Zeitplan des Kunden mit der Massenproduktion von HBM4E zu beginnen.