Die neuesten Nachrichten in der Branche zeigen, dass MediaTek in diesem Jahr die Einführung der Dimensity 9600-Serie mit Flaggschiff-Mobilchips der nächsten Generation plant. Diese Serie wird die bisherige Single-Style- oder herkömmliche Dual-Version-Konfiguration durchbrechen und drei abgeleitete Modelle auf einmal anbieten.
Quellen zufolge heißen die drei Chips Dimensity 9600s, Dimensity 9600 Pro und Dimensity 9600 Pro Max. Unter ihnen kann der Dimensity 9600 als eine verbesserte Version des Dimensity 9500 der vorherigen Generation (d. h. Dimensity 9500+) betrachtet werden, der hauptsächlich dazu dient, Vergangenheit und Zukunft zu verbinden. Der Chip wird weiterhin die TSMC 3-nm-Prozesstechnologie der vorherigen Generation verwenden und die Gesamtleistungspositionierung ist im Vergleich zu den Flaggschiffen derselben Serie leicht konvergierend.
Der „orthodoxe“ Dimensity 9600, der wirklich das wichtigste Flaggschiff ist, übernimmt eine neue Namensstrategie, die der von Apple und Qualcomm ähnelt, und ist in zwei Versionen unterteilt: Pro und Pro Max. Beide High-End-Chips werden im neuesten 2-nm-Fortschrittsprozess von TSMC hergestellt. Der Hauptleistungsunterschied zwischen den beiden spiegelt sich in der spezifischen Konfiguration der CPU-Architektur und der Frequenzanpassung wider. Branchenanalysten glauben, dass der Dimensity 9600 Pro darauf ausgelegt ist, mit Qualcomms Flaggschiff-Chip der nächsten Generation, dem Snapdragon 8 Elite Gen 6, zu konkurrieren, während der höher positionierte Dimensity 9600 Pro Max direkt auf den Konkurrenten wie den Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro abzielt.
Aktuellen Branchenprognosen zufolge wird der neue Chipsatz der Dimensity 9600-Serie bereits im September dieses Jahres offiziell vorgestellt und voraussichtlich erstmals in zwei inländischen Modellen installiert, der vivo X500-Serie und der OPPO Find X10-Serie.