ASML-Cheftechnikexperte Michael Purvis gab in einem Interview mit den Medien bekannt, dass Forscher erfolgreich einen Weg gefunden haben, die Lichtquellenleistung von Lithografiemaschinen für extremes Ultraviolett (EUV) von derzeit 600 Watt auf 1.000 Watt zu erhöhen.Hierbei handelt es sich nicht um eine kurzlebige Demonstration im Labor, sondern um ein komplettes System, das die strengen Anforderungen der tatsächlichen Produktionsumgebungen der Kunden erfüllen und stabil arbeiten kann.
Da die Leistung der Lichtquelle auf Kilowatt-Niveau steigt, wird auch die Produktionskapazität von Lithografiemaschinen einen Sprung machen.Laut ASML-Schätzungen kann die Wafer-Verarbeitungskapazität pro Stunde bei einer Erhöhung der Lichtquellenleistung auf 1.000 Watt im Jahr 2030 von 220 auf 330 Wafer steigen, was einer Steigerung von bis zu 50 % entspricht.
Noch bemerkenswerter ist, dass die Produktionskapazität zwar stark erhöht wurde, die Herstellungskosten eines einzelnen Wafers jedoch im Wesentlichen unverändert geblieben sind. Dies bedeutet, dass Chiphersteller eine deutliche Steigerung der Produktionskapazität erreichen können, indem sie einfach die Leistung bestehender Anlagen verbessern, ohne die Fläche der Reinräume zu vergrößern oder zusätzliche Anlagen zu kaufen.
Derzeit gibt es jedoch keinen klaren Zeitplan für die Implementierung dieser Technologie. Externe Analysten gehen davon aus, dass ASML seinen Kunden in Zukunft Lichtquellen-Upgrade-Services in Form von Upgrade-Kits anbieten könnte, allerdings kommen nicht alle Modelle von EUV-Lithographiemaschinen für Upgrades in Frage, und der konkrete Umfang der Anpassung muss noch weiter offengelegt werden.
Für ASML sind 1000 Watt offensichtlich nicht der Endpunkt. Purvis gab bekannt, dass das Team bereits die Möglichkeit prüft, die Leistung der Lichtquelle auf 1.500 Watt oder sogar 2.000 Watt zu steigern.
Da die Leistung von Lichtquellen weiter zunimmt, wird die Produktionskapazitätsgrenze von EUV-Lithographiemaschinen weiter angehoben, was den Weg für komplexere und größere Anforderungen an die Chipherstellung in der Zukunft ebnet.
