Elon Musk gab heute auf der sozialen Plattform X bekannt, dass Tesla das Design einer neuen Generation von KI-Chips für autonomes Fahren (FSD) mit dem Codenamen AI5 abgeschlossen hat. Laut der vorherigen Offenlegung besteht das Leistungsziel von AI5 darin, Nvidias „Hopper“-Architektur zu vergleichen. Die Rechenleistung von zwei AI5-Chips soll mit der eines „Blackwell“-Prozessors vergleichbar sein.
Bereits Ende 2025 gab es Berichte, dass Tesla die Produktionsstrategie des KI-Beschleunigers der neuen Generation stark angepasst und die Fertigungsaufträge für AI5-Chips zwischen Samsung und TSMC aufgeteilt habe. Dies wurde auch als wichtiger Aufschwung für Samsungs zuvor schwaches Wafer-Foundry-Geschäft gewertet. Nach den derzeit veröffentlichten Informationen wird AI5 im Samsung-Werk in Tyler, Texas, und im TSMC-Werk in Arizona, USA, hergestellt. Der Schritt von Tesla zielt darauf ab, die Risiken in der Lieferkette durch diversifizierte Gießereipartner zu diversifizieren und das Chipangebot bei unterschiedlichen Nachfrageszenarien besser zu kontrollieren.
Neben Foundry-Partnern hat Tesla auch eine Reihe von Lager- und Verpackungspartnern vorgestellt. Berichten zufolge wird der im AI5-Chip verwendete DRAM von SK Hynix in Form des im Paket integrierten LPDDR5X-Speichers bereitgestellt. Dem physischen Layout des Chips nach zu urteilen, befinden sich auf der linken und rechten Seite zwei Speicherreihen. Jede Reihe ist mit drei SK Hynix LPDDR5X-Partikeln ausgestattet, also insgesamt 12 Speichermodule. Berechnet auf der Grundlage einer einzelnen 16-GB-Kapazität erreicht die gesamte LPDDR5X-Kapazität eines einzelnen AI5-SoCs 192 GB und bietet eine hohe Bandbreite und Speicherunterstützung mit großer Kapazität für autonomes Fahren und damit verbundene KI-Workloads.
Nach AI5 hat Tesla einen aggressiveren Chip-Iterationsrhythmus geplant. Musk gab bekannt, dass das Unternehmen die Forschung und Entwicklung des AI6-Chips der nächsten Generation mit einem Designzyklus von etwa neun Monaten vorantreibt. An dem Projekt werden auch Samsung und TSMC beteiligt sein und möglicherweise eine technische Zusammenarbeit mit Intel in fortschrittlichen Paketen einführen. Frühere Nachrichten zeigten, dass Tesla mit Intel bei Verpackungslösungen in AI5-bezogenen Projekten zusammengearbeitet hat und gleichzeitig das Dojo 3-System der neuen Generation fördert. Musk bestätigte, dass AI6 und Dojo 3 zusammen mit anderen „aufregenden Chips“ in der Entwicklung sind, was darauf hindeutet, dass Tesla in den kommenden Monaten weiterhin individuellere ASIC-Lösungen für spezifische Szenarien auf den Markt bringen wird, um sein Layout in den Bereichen autonomes Fahren und KI-Rechenleistung zu stärken.