Der jüngste Bericht des Marktforschungsunternehmens Bernstein SocGen Group wies darauf hin, dass es zwar Anzeichen dafür gibt, dass Apple einige Chip-Bestellungen an Intel-Fabriken übergeben wird, dieser Trend jedoch keine wirkliche Bedrohung für TSMC darstellt, das immer noch die vertrauenswürdigste Wachstumsaktie für KI-Compounds ist.
Der Bericht zitierte den Analysten Mark Li mit den Worten, dass es angesichts der aktuellen Technologieentwicklung und des Status der Massenproduktion keine Anzeichen dafür gebe, dass Intel die Kluft in der Prozesstechnologie mit TSMC verkleinere, und dass der Umfang der Lieferungen der zwischen Apple und Intel ausgehandelten Foundry-Vereinbarung voraussichtlich relativ begrenzt sein werde. Aufgrund von Faktoren wie Kosten und Ertrag glaubt er, dass TSMC immer noch Apples kostengünstigste Wahl für fortschrittliche Prozesse ist.
Nach zuvor veröffentlichten Informationen wird Apple im Rahmen des vorläufigen Kooperationsrahmens mit Intel voraussichtlich im Jahr 2027 mit der Herstellung grundlegender M7-Chips im 18A-P-Prozess von Intel beginnen. Gleichzeitig könnte der für 2028 geplante A21-Chip auf Intels 18A-P oder einen fortschrittlicheren 14A-Prozessknoten fallen. Apple hat von Intel PDK-Muster (Process Design Kit) des 18A-P-Prozesses zur internen Bewertung erhalten, um sich auf spätere Entscheidungen zur Massenproduktion vorzubereiten.
Neben den eigenen Terminal-Chips gelten auch Apples dedizierte ASICs für Rechenzentren und KI-Server als potenzielle Bereiche der Zusammenarbeit. In einem früheren Forschungsbericht von GF Securities wurde vorhergesagt, dass Apples ASIC der neuen Generation mit dem Codenamen „Baltra“ im Jahr 2027 oder 2028 auf den Markt kommen soll und die EMIB-Verpackungstechnologie von Intel nutzen wird, um die aktuelle Realität der knappen TSMC CoWoS-Produktionskapazitäten zu bewältigen.
In diesem Bericht verglich Bernstein auch die technischen Wege mehrerer großer Waferhersteller. Analysten wiesen darauf hin, dass sich Samsungs Foundry-Technologie zwar weiter verbessert, das Gesamtniveau jedoch immer noch hinter TSMC zurückbleibt. Derzeit produziert nur TSMC tatsächlich „echte 2-nm“-Chips in Massenproduktion, und der GAA-2-nm-Prozess von Samsung liegt in Leistung und Indikatoren näher am 3-nm-Knoten von TSMC.
Bernstein geht davon aus, dass das Foundry-Geschäft von Samsung und Intel in Zukunft zwar voraussichtlich mehr Aufträge erhalten wird, dies jedoch stärker durch geopolitische Überlegungen und Überlegungen zur Angebotsdiversifizierung bedingt sein wird und sich hauptsächlich auf ausgereiftere Prozessknoten konzentrieren wird. Im Hinblick auf hochwertige und fortschrittliche Fertigungsprozesse hat TSMC kurzfristig immer noch einen klaren Vorsprung.
Den jüngsten Branchentrends zufolge wurde dieses Urteil auch von anderen Signalen bestätigt. Berichten zufolge soll AMD einige 2-nm-CPU-Aufträge an Samsung für Produktlinien mit den Codenamen Venice und Veranos vergeben haben; Andererseits hat TSMC seine führende Position durch umfangreiche Investitionen gefestigt. Derzeit befinden sich etwa 12 Fabriken in verschiedenen Stadien im Bau, mit dem Ziel, seine Produktionskapazität und technologischen Vorteile auf 2-nm- und nachfolgenden A14-Knoten (1,4 nm) zu sichern.
Insgesamt kam Bernstein zu dem Schluss, dass die Zusammenarbeit zwischen Apple und Intel bei M7, A21 und sogar Baltra ASIC eher einer Absicherung und einem diversifizierten Layout von Apple auf der Ebene der Lieferkette gleicht und nicht einer grundlegenden Verlagerung hin zu TSMC. Angesichts der Tatsache, dass Intels Erfahrung in der Massenproduktion und der Umfang fortgeschrittener Prozesse immer noch begrenzt sind, wird erwartet, dass die entsprechenden Aufträge „zu klein“ sind und nicht ausreichen, um die beherrschende Stellung von TSMC auf dem High-End-Foundry-Markt zu erschüttern.
