Morgan Stanley hat kürzlich einen aktuellen Forschungsbericht veröffentlicht, aus dem hervorgeht, dass Nvidia im Wettbewerb um die Produktionskapazität für fortschrittliche CoWoS-Verpackungen von TSMC auch im Jahr 2027 der größte Kunde sein wird. KI-GPUs wie Blackwell und Rubin von NVIDIA nutzen alle die CoWoS-L-Verpackungslösung von TSMC, und ihre Produktionskapazität wird im Jahr 2027 schätzungsweise 910.000 Einheiten erreichen, was einer Steigerung von 40 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Die Vera-CPU ist in CoWoS-R verpackt und die Auslieferungen werden sich voraussichtlich verdoppeln.
Basierend auf diesen Auftragssteigerungen erwartet Morgan Stanley, dass der Rechenzentrumsumsatz von Nvidia im Jahr 2027 im Vergleich zum Vorjahr um 52 % steigen wird.
Hinter Nvidia beschleunigt AMD, um aufzuholen. Morgan Stanley prognostiziert, dass die Auslieferungen von AMDs EPYC Venice-CPUs der nächsten Generation bis 2027 6,75 Millionen Einheiten erreichen werden, was etwa 17 % mehr ist als die 5,75 Millionen Einheiten von Nvidias Vera-CPUs.
Es wird berichtet, dass EPYC Venice den 2-nm-Prozess von TSMC verwendet, auf der Zen-6-Architektur basiert und auf KI- und Hochleistungs-Computing-Szenarien ausgerichtet ist.
Die weltweite CoWoS-Nachfrage verzeichnet ein explosionsartiges Wachstum. Morgan Stanley prognostiziert, dass die weltweite CoWoS-Nachfrage von 689.000 Stück im Jahr 2025 auf 1,394 Millionen Stück im Jahr 2026 steigen und weiter auf 2,694 Millionen Stück im Jahr 2027 steigen wird.
CoWoS ist zu einem unverzichtbaren Fertigungsglied für High-End-GPUs, KI-ASICs und einige Server-CPUs geworden. Die monatliche CoWoS-Produktionskapazität von TSMC soll bis Ende 2027 auf 200.000 Wafer steigen.
Bemerkenswert ist, dass Cloud-Anbieter wie Google und Amazon ihre Investitionen in selbst entwickelte Chips beschleunigen. Der Wettbewerb um CoWoS entwickelt sich von einer einzelnen NVIDIA-GPU-Geschichte zu einer Erweiterung der Industriekette, die von GPU, CPU, TPU und selbst entwickelten ASICs angetrieben wird.
